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進入smt鋼網擦拭紙的工藝的基本流程

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進入smt鋼網擦拭紙的工藝的基本流程

發布日期:2022-05-13 作者: 點擊:

進入smt鋼網擦拭紙的工藝的基本流程

貼裝-絲印-點膠-回流焊接-固化-檢查-清潔-返修

    1.貼裝:其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到pcb的固定方位上。所用設備為貼片機,坐落smt鋼網生產線中絲印機的后邊。

    2.絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),坐落smt鋼網生產線的Z前端。

    3.點膠:它是將膠水滴到pcb的的固定方位上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機,坐落smt鋼網生產線的Z前端或檢查設備的后邊。

    4.回流焊接:其作用是將焊膏消融,使外表拼裝元器件與pcb板結實粘接在一起。所用設備為回流焊爐,坐落smt鋼網生產線中貼片機的后邊。

    5.固化:其作用是將貼片膠消融,從而使外表拼裝元器件與pcb板結實粘接在一起。所用設備為固化爐,坐落smt鋼網生產線中貼片機的后邊。

    6.檢查:其作用是對拼裝好的pcb板進行焊接質量和安裝質量的檢查。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ict)、飛針測試儀、主動光學檢查(aoi)、x-ray檢查體系、功能測試儀等。方位根據檢查的需求,能夠裝備在生產線適宜的當地。

    7.清潔:其作用是將拼裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設備為清潔機,方位能夠不固定,能夠在線,也可不在線。

    8.返修:其作用是對檢查呈現毛病的pcb板進行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。


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